소부장뿌리 기술대전은 2011년‘소재부품 미래비전2020’선포식을 계기로‘소재부품기술상’시상식과 유관 행사를 통합하여 매년 개최해오고 있는 국내 소부장·뿌리산업의 대표 행사로서 올해 12번째 개최된다.

금번 행사는 역대 최대규모인 274개 소부장·뿌리 기업·기관이 참여하는 가운데 소부장․뿌리산업의 기술개발 성과와 발전전략을 공유, 국내·외 수요기업 및 투자사와의 비즈니스 확대 방안을 모색한다.

또한, 정부지원 통합 설명회, 으뜸/뿌리기업 채용설명회 등도 운영하여 R&D 등 정부 신규사업 세부내용과 소부장·뿌리 우수기업 취업희망자에게 채용 상세 정보를 제공한다.

11월 2일 열린 개막식에는 장영진 산업통상자원부 차관, 민병주 한국산업기술진흥원장, 전윤종 한국산업기술평가관리원장, 박기호 한국소재부품투자기관협의회장과 소부장·뿌리기업, 학계, 연구계 등이 참석했고, 지난 이태원 사고 희생자에 대한 추모와 함께 엄중한 분위기 속에서 진행되는 가운데, 소부장·뿌리산업발전 유공자들에게 정부포상을 수여하고 그 공로를 치하했다.

금번 포상에서는, 저전력·고성능 반도체 개발을 위해 세계 최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 확보하고 국산화에 성공한 심지혜 삼성전자 PL이 은탑 산업훈장을, 세계 최초 5G용 반도체 기판 및 PMIC*용 IC 임베디드 기술을 상용화한 남상혁 엘지이노텍㈜ 연구위원이 철탑 산업훈장을,

국내 최초 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산과 극저온 터닝 기술 개발을 성공한 이창호 DN솔루션즈 부장이 석탑 산업훈장을 수상하는 등 총 20점의 정부포상*이 수여됐다.

올해 기술대전은 “소부장! 산업대전환의 시작”이라는 주제로 3일간 ➊최신 기술개발 등 우수성과 전시회, ➋바이어매칭․투자유치․기술애로 컨설팅 등 상담회, ➌정부사업․채용 설명회 , ➍첨단기술 트렌드 세미나 등으로 구성됐다.

금일 개막식 행사에 참여한 장영진 차관은 세계적인 공급망 위기를 돌파하는데 소부장·뿌리기업의 역할이 매우 중요하다”고 강조하고, “정부는 지난 10월 18일 안정적인 공급망 확보를 위한 ‘새정부 소재부품장비산업 정책방향’을 발표하고, 對日 중심의 100대 소부장 핵심전략기술을 중국 등 對세계와 미래첨단산업 공급망을 고려하여 150개로 확대‧개편한 바 있으며,” “향후에도 새로운 정책방향에 따라 ‘소재부품장비 R&D 혁신전략’, ‘산업소재 디지털화 전략’, ‘소부장 글로벌화 전략’ 등 후속 계획들을 연이어 발표할 계획” 이라고 밝혔다.

아울러, “지난해 뿌리산업 육성을 위해 뿌리산업진흥법을 개정하여 뿌리기술 범위 확대 등 미래형 구조로 전환을 위한 법적기반을 마련한 바 있으며,” “금년내 제3차 뿌리산업기본계획을 발표하고 뿌리산업이 노동집약적 저부가가치 산업에서 고부가가치 첨단산업으로 전환되도록 제조공정의 디지털화, 일터의 친환경화, 경영역량의 글로벌화 등의 세부 추진과제를 마련하여 집중 지원할 계획이다”라고 밝혔다.

[뉴스출처 : 산업통상자원부]